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日月光投控

3711 電子工業
744.00 最新收盤
近7日 +4.8% 近30日 +20.4%
被提及 19 次 19 看多
MA5 · MA10 · MA20 · MA60 · MA240 · 布林(20,2)

滾輪縮放、拖曳平移 · 共 408 個交易日 · 已還原 3 次除權息

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基本面資料載入中...
RSI (14)
KD (9,3,3)
2026-10-07
朱家泓 半導體 技術面
股價已創歷史新高且無上方壓力,任何拉回皆是做多買點。
732.00
至今 +1.6%
看多
2026-10-05
楊雲翔 半導體 技術面
股價突破箱型整理區間創歷史新高,因全員獲利使上檔無套牢賣壓,後市看好。
742.00
至今 +0.3%
看多
2026-10-01
權證小哥 封測 月 籌碼面技術面
籌碼面極佳,主力買超且開布林後高檔震盪,只要籌碼未鬆動,後續有機會挑戰四位數股價。
710.00
至今 +4.8%
看多
2026-09-30
朱家泓 封測 月 技術面基本面
多頭趨勢回後買上漲,若週線收盤突破729元歷史高點將形成圓弧底,目標價看至900多元。
703.00
至今 +5.8%
看多
2026-09-22
蔡明翰 封測 三個月 基本面籌碼面
全球封測龍頭,跨入先進封裝,今年獲利成長近一倍且明年預期續增五成,獲利穩健。
693.00
至今 +7.4%
看多
2026-09-15
紀緯明 半導體封測 月 基本面籌碼面技術面
能承接台積電CoWoS外溢訂單,外資持續站在買方,目前均線附近整理洗去沒耐心的籌碼,本益比委屈,待長紅K表態突破。
592.00
至今 +25.7%
看多
2026-09-14
楊雲翔 半導體封測 三個月 基本面技術面
LEAP高階先進封裝助攻毛利率挑戰30%,股價在580-650元箱型整理,接近箱底具長線投資價值。
612.00
至今 +21.6%
看多
2026-09-11
黃豐凱 封測 月 基本面籌碼面技術面
8月營收創歷史新高,外資持續實質買超,股價守住大量區低點具防守支撐。
618.00
至今 +20.4%
看多
2026-09-10
陳唯泰 封測 月 基本面籌碼面技術面
8月營收破800億創單月新高,先進封裝供不應求,外資回補且均線呈現強勢整理,具指標股地位。
650.00
至今 +14.5%
看多
2026-09-08
蔡明翰 封測 月 基本面技術面
封測龍頭營收表現佳,股價經過整理位於相對安全位階,具備向上反彈空間。
618.00
至今 +20.4%
看多
2026-09-07
楊雲翔 封測/先進封裝 月 基本面籌碼面技術面消息題材
受惠博通等AI大單與先進封裝毛利率提升,外資大幅買超,箱型整理出量突破630元後有望挑戰前高。
621.00
至今 +19.8%
看多
2026-08-10
楊雲翔 半導體 基本面技術面
7月營收達737億創歷史新高,月增12.2%、年增43.15%,大型股能有此成長非常驚人,股價創歷史新高。
630.00
至今 +18.1%
看多
2026-08-04
紀緯明 半導體封測 三個月 基本面籌碼面技術面消息題材
已完成CPO元件展示,外資轉為買方,投信持續力挺,屬於長線多頭格局的穩健選擇。
585.00
至今 +27.2%
看多
2026-07-31
黃豐凱 半導體 三個月 基本面技術面
三度調高資本支出代表產業前景佳,先前遭市場誤殺跌至半年線,後續將跟隨台積電走出一波行情。
555.00
至今 +34.1%
看多
2026-07-06
陳唯泰 封測 基本面籌碼面消息題材
傳出先進包裝調漲20%,投信由賣轉買,雖然折舊費用高但股價底底高。
679.00
至今 +9.6%
看多
2026-07-03
高憲容 封測 月 基本面籌碼面技術面
除息後貼息拉回為技術面慣性,大戶持股連續兩週增持,後市看好。
682.00
至今 +9.1%
看多
2026-06-25
陳威良 半導體封測 三個月 基本面消息題材
大幅調高資本支出至85億美元,中長線獲利與評價看升。
641.00
至今 +16.1%
看多
2026-06-24
朱家泓 半導體封測 技術面
股價創歷史新高後維持強勢,今日逆勢收紅且未跌破5日均線。
653.00
至今 +13.9%
看多
2026-06-23
高憲容 半導體 月 技術面籌碼面基本面
封測龍頭指標,外資持續買超,股價創高後拉回測試跳空缺口與573元支撐不破,即是良好買點。
662.00
至今 +12.4%
看多

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