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金居

8358 電子零組件業
535.00 最新收盤
近7日 +5.9% 近30日 +2.9%
被提及 17 次 14 看多 3 中性
MA5 · MA10 · MA20 · MA60 · MA240 · 布林(20,2)

滾輪縮放、拖曳平移 · 共 413 個交易日 · 已還原 3 次除權息

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RSI (14)
KD (9,3,3)
2026-09-18
鍾國忠 PCB 基本面籌碼面
PCB材料有雜音且籌碼沒那麼好，建議等壓回再做留意。
499.50
至今 +7.1%
中性
2026-09-16
廖婉婷 PCB材料 三個月 基本面
受惠於HVLP4高階產品需求，第四季新產能開出後，明年獲利有機會倍增。
510.00
至今 +4.9%
看多
2026-09-15
蔡明翰 銅箔 月 基本面技術面
營收創歷史新高且底部打底完成轉強，受AI放慢言論與升息預期壓回，趨勢不變下仍是拉回承接的好時機。
482.00
至今 +11.0%
看多
2026-09-14
李永年 PCB 週 基本面技術面
8月營收大幅成長，上半年獲利賺贏去年全年，出量收復均線且呈頭肩底形態，技術面值得留意。
518.00
至今 +3.3%
看多
2026-09-11
鍾國忠 PCB 月 基本面技術面消息題材
新納入MSCI成分股且受惠PCB上游需求，拉回中長期均線具備高性價比。
485.00
至今 +10.3%
看多
2026-09-09
權證小哥 銅箔/PCB材料 週 基本面籌碼面技術面
下半年營收能增且產能滿載，但處置期間籌碼偏中性，需等出關後籌碼方向明朗。
526.00
至今 +1.7%
中性
2026-09-07
李永年 銅箔基板/原物料 基本面籌碼面技術面
銅價居高有利營收規模，處置期間已完成底部型態，外資近期連續買超，處置結束後有機會再攻高點。
515.00
至今 +3.9%
看多
2026-09-03
權證小哥 銅箔 週 籌碼面技術面
處置回檔但籌碼較差投信未補，若要承接建議抓較低的防守點。
470.00
至今 +13.8%
中性
2026-08-31
李永年 PCB 月 技術面
底部起漲帶大量收小紅十字線，型態對多頭有利，後續應仍有上漲空間。
540.00
至今 -0.9%
看多
2026-08-27
陳威良 PCB 基本面技術面籌碼面
高階銅箔市佔高，低檔量增打底，聰明錢逢低吸納，收盤站上季線。
494.00
至今 +8.3%
看多
2026-08-17
李永年 銅箔 技術面
反彈波段尚未結束，後續仍有高點可期。
419.50
至今 +27.5%
看多
2026-08-14
黃豐凱 PCB 基本面籌碼面消息題材
銅箔基板材料漲價且AI需求強勁，投信開始回補，屬於被錯殺的優質股。
428.50
至今 +24.9%
看多
2026-08-12
翁士峻 PCB 基本面技術面
股價自高點大幅修正，本益比已合理化，建議等拉回至跳空缺口附近再行進場。
418.50
至今 +27.8%
看多
2026-08-10
李永年 PCB 技術面
跌幅達64%的超跌股，反彈力道強。
346.00
至今 +54.6%
看多
2026-08-06
容逸燊 銅箔 週 技術面基本面籌碼面
股價超跌後展開反彈，由於上方套牢壓力重，建議採區間操作策略。
384.00
至今 +39.3%
看多
2026-07-27
李永年 PCB 三個月 基本面技術面消息題材
波段跌幅高達54.2%已超跌，打入輝達Rubin及AWS平台，明年預估EPS達22.8元，本益比僅15倍。
371.00
至今 +44.2%
看多
2026-06-18
權證小哥 PCB 週 技術面籌碼面
處置股拉回到月線是買點，主力並未出場，出關後仍有行情。
700.00
至今 -23.6%
看多

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