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精材

3374 半導體業
497.00 最新收盤
近7日 +9.0% 近30日 +4.6%
被提及 9 次 9 看多
MA5 · MA10 · MA20 · MA60 · MA240 · 布林(20,2)

滾輪縮放、拖曳平移 · 共 404 個交易日 · 已還原 3 次除權息

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基本面資料載入中...
RSI (14)
KD (9,3,3)
2026-09-15
高憲容 半導體封測/CPO 月 基本面籌碼面技術面
多頭結構未變，8月營收創高，投信成本低點在350元有撐，拉回約1成（385元左右）為較佳介入點，突破前日黑K高點430元即轉強。
408.50
至今 +21.7%
看多
2026-09-10
陳唯泰 封測 月 基本面籌碼面技術面
8月營收改寫歷史新高，先進封裝與新專案逐步導入量產，台積電業務助攻，外資連續買超推升股價。
488.00
至今 +1.8%
看多
2026-07-23
高憲容 CPO 月 基本面技術面
轉進CPO領域且本益比較低，多頭結構未變，但已大漲一段，再追高需注意風險。
403.00
至今 +23.3%
看多
2026-07-22
朱家泓 半導體 月 技術面
維持頭頭高底底高多頭型態，站上5日線，回後買上漲。
418.00
至今 +18.9%
看多
2026-07-22
不魯 半導體 三個月 基本面技術面
成交值前20，週與日MACD皆往上，台積電先進封裝產能開出帶動營收。
418.00
至今 +18.9%
看多
2026-07-21
林漢偉 半導體 基本面技術面
受惠台積電先進封裝供應鏈，股價創歷史新高，屬於逆勢轉強的標的，建議沿月線偏多操作。
380.00
至今 +30.8%
看多
2026-07-15
朱家泓 先進封裝 技術面
多頭格局未變，短暫跌破後迅速站回，建議採取回後買上漲的策略。
402.00
至今 +23.6%
看多
2026-07-15
王建文 先進封裝 基本面籌碼面技術面
導入12吋晶圓測試封裝，承接台積電外溢訂單，大戶持股比例高，後市營運想像空間大。
402.00
至今 +23.6%
看多
2026-06-29
林漢偉 封測 技術面消息題材
切入CPU封裝領域，且受惠於台積電集團作帳行情，股價走勢強勁。
281.00
至今 +76.9%
看多

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